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老师傅教你pcba板清洁方法与要求的经验

时间:2019-09-18

  

老师傅教你pcba板清洁方法与要求的经验

  利用放大镜(X5 )或光学显微镜对PCBA进行调查,通过调查有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物,来鉴定清洗质量。一般要求PCBA外表有必要尽或许清洁,应看不到残留物或污染物的痕迹,这是一个定性的指标,一般以用户的要求为目标,自己拟定查验判别规范,以及查看时运用放大镜的倍数。这种办法的特点是简单易行,缺点是无法查看元器材底部的污染物以及残留的离子污染物,适合于要求不高的场合。 关于军事电子设备运用牢靠性而言,一个重大要挟是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物最终会引起短路。在潮显的环境和有电的情况下,假如拼装件上的离子污染过多,或许会构成问题。例如由于电解锡须的成长,导体的腐蚀,或许绝缘电阻下降,会引起电路板上的走线短路,如图 在PCBA加工进程中,锡膏和助焊剂会发生残留物质,残留物中包含有有机酸和可分解的电离子,其间有机酸具有腐蚀作用,电离子残留在焊盘还会引起短路,并且这些残留物在PCBA板上是比较脏的,也不契合客户对产品清洁度的要求。所以,对PCBA板进行清洗对错常有必要的。 3、手艺焊接进程中会发生的手印记,波峰焊焊接进程会发生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记,其PCBA外表也或许存在不同程度的其它类型的污染物,如堵孔胶,高温胶带的残留胶,手迹和飞尘等; 声波清洗不运用于清洗电气或电子部件、元器材或装有电子元器材的部件,清洗时应采纳维护措施,以防元器材受损(美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技能要求》);IPC-A-610E-2010三级规范也一般制止超声波清洗工艺。 4、作业场地的尘土,水及溶剂的蒸气、烟雾、细小颗粒有机物,以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。 在焊接进程中,由于金属在加热的情况下会发生一薄层氧化膜,这将阻止焊锡的滋润,影响焊接点合金的构成,简单呈现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功用,它能够去掉焊盘和元器材的氧化膜,确保焊接进程顺利进行。所以,在焊接进程中需求助焊剂,助焊剂在焊接进程中关于杰出焊点的构成,满意的镀通孔填充率起着至关重要的作用。焊接中助焊剂的作用是铲除PCB板焊接外表上的氧化物使金属外表到达必要的清洁度,损坏融锡外表张力,避免焊接时焊料和焊接外表再度氧化、添加其分散力,有助于热量传递到焊接区。助焊剂的首要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温文杂乱的化学反响进程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反响发生的金属盐,它们有较强的吸附功能,而溶解性极差,更难清洗。 一种半自动化的离线所示。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后外表残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行完全有用的清洗。它适用于小批量多品种PCBA清洗,通过人工的转移进行可设置在产线的任何当地,离线在一个腔体内完结化学清洗(或许水基清洗)、足球之球探系统 全文免费阅读水基漂洗、烘干悉数工序。清洗进程中,PCBA一般需夹具固定或是放在篮子(basket)里进行,清洗液有必要与元器材、PCB外表、金属镀层、铝镀层、标签、笔迹等资料兼容,特别部件需考虑能否饱尝清洗。PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角是有必定要求的,这两个要素对清洗作用会有直接的影响。 留意:超声波清洗作为出资少、便于施行的计划也为一些PCBA出产制作商所选用。可是,航天军工限(禁)用超声波清洗工艺,超 要使得三防漆涂覆牢靠,有必要使PCBA的外表清洁度契合IPC-A-610E-2010三级规范要求。在进行外表涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致维护层分层,或许维护层呈现裂纹;活化剂残留物或许会引起涂层下面呈现电化学搬迁,导致涂层决裂维护失效。研讨标明,通过清洗能够添加50%涂敷粘结率。 手艺清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后外表残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行完全有用的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗,通过温度操控,习惯MPC微相清洗剂手艺清洗工艺,在一个恒温槽内完结化学清洗。 在清洗时要避免有害的清洗剂侵入未完全密封的元器材内,避免对元器材构成危害或潜在的危害。印制板组件清洗后,放入40~50*C的烘箱中烘烤枯燥20~30分钟,清洗件未枯燥前,不运用裸手接触器材。清洗不该对元器材、标识、焊点及印制板发生影响。一般电子产品PCBA的拼装要通过SMT+THT工艺流程,其间要通过波峰焊焊接、回流焊焊接、手艺焊接及其他焊接进程,不论是什么方法的焊接,拼装(电装)工艺进程都是首要的拼装污染来源。清洗就是一个焊接残留物的溶解去除进程,清洗的意图是通过确保杰出外表电阻、避免漏电,从而在本质上延伸产品寿数。 污染物的界说为任何使PCBA的化学、物理或电气功能下降到不合格水平的外表沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。首要有以下几个方面: 此法是丈量PCBA上导体之间外表绝缘电阻,外表绝缘电阻的丈量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时刻条件下的漏电情况。其长处是直接丈量和定量丈量;并且能够检测部分区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂首要存在于器材与PCB的缝隙中,特别是BGA的焊点,更难以铲除,为了进一步验证清洗作用,或许说验证所运用的锡膏的安全性(电气功能),一般选用丈量元器材与PCB缝隙中的外表电阻来查验PCBA的清洗作用。一般SIR丈量条件是在环境温度85*C、环境湿度85%RH和100V丈量偏压下,实验170小时。 从不断发展的电子产品商场能够看出,现代和未来的电子产品将会变得越来越小,对高功能和高牢靠性的要求将比以往任何时候都更为激烈。完全清洗是一项十分重要而技能性很强的作业,它直接影响到电子产品的作业寿数和牢靠性,也关系到对环境的维护和人类的健康。要从整个出产工艺系统的角度来重新认识和处理焊接清洗问题,计划的施行要合作助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接资料的运用,使有机溶剂、无机溶剂及其混合溶剂或许水洗或许免清洗与其做到匹配,才干有用除掉残留,使清洗洁净度较简单得以满意顾客期望。 依照现行规范,免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的,不会对电路板发生任何影响,能够留在电路板上。检测腐蚀、外表绝缘电阻(SIR)、电搬迁还有其他专门的检测手法首要是用来断定卤素/卤化物含量,进而断定免清洗的拼装件在完结拼装后的安全性。不过,即便运用固含量低的免清洗助焊剂,仍会有或多或少的残留物。关于牢靠性要求高的产品来讲,在电路板上是不允许存在任何残留物或许其他污染物的。关于军事运用来讲,即便是免洗电子拼装件都规则有必要清洗。 印制板拼装件装焊后应尽快进行清洗(由于焊剂残留物会跟着时刻逐步硬化并构成金属卤酸盐等腐蚀物),完全铲除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。 PCBA上的污染物最直观的影响是PCBA的外观,假如在高温湿润的环境中放置或运用,有或许呈现残留物吸湿发白现象。由于在组件中很多运用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元件,元件和电路板之间的间隔不断缩小,板的尺度变小,拼装密度越来越大。事实上,假如卤化物藏在元件下面或许元件下面底子清洗不到的当地,进行部分清洗或许构成因卤化物释放而带来的灾难性成果。这还会引起枝晶成长,成果或许引起短路。离子污染物假如清洗不妥会构成很多问题:较低的外表电阻,腐蚀,导电的外表残留物在电路板外表会构成树枝状散布(树突),构成电路部分短路,如图。 一种全自动化的在线所示。该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后外表残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行完全有用的清洗。它适用于大批量PCBA清洗,选用安全自动化的清洗设备置于电装产线,通过不同的腔体在线完结化学清洗(或许水基清洗)、水基漂洗、烘干悉数工序。清洗进程中,PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内,清洗液有必要与元器材、PCB外表、金属镀层、铝镀层、标签、笔迹等资料兼容,特别部件需考虑能否饱尝清洗。 非离子污染物清洗不妥,也同样会构成一系列问题。或许构成电路板掩膜附着欠好,接插件的接触不良,对移动部件和插头的物理干与和敷形涂层附着不良,一起非离子污染物还或许包裹离子污染物在其间,并或许将别的一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。 溶剂萃取液测验法又称离子污染物含量测验。它是一种离子污染物的含量均匀测验,测验一般都是选用IPC办法(IPC-TM-610.2.3.25),它是将清洗后的PCBA,浸入离子度污染测定仪的测验溶液中(75%+2%的纯异丙醇加25%的DI水),将离子残留物溶解于溶剂中,小心收集溶剂,测定它的电阻率。离子污染物一般来源于焊剂的活性物质,如卤素离子,酸根离子,以及腐蚀发生的金属离子,成果以单位面积上的氯化钠(NaCl )当量数来表示。即这些离子污染物(只包含那些能够溶入在溶剂)的总量,相当于多少的NaCl的量,并非在PCBA的外表必定存在或仅存在NaCl。 2、PCBA在出产制作进程中,需运用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接,其间的助焊剂在焊接进程中会发生残留物于PCBA板面构成污染,是首要的污染物; 1、构成PCBA的元器材、PCB的自身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;

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